CSEAC 2023 | 第十一届中国半导体设备年会相聚无锡!
二十一世纪初自动化迈向智能化,半导体逐渐普及,通讯、信息、电子产业快速繁荣。大众对半导体的认知,与互联网相比仍相对陌生。近来由于地缘政治半导体产业受到较多关注,而半导体装备业作为集成电路支柱性产业,建设周期长,技术壁垒高。一旦供应链受损,本土企业芯片生产能力不足,将掣肘集成电路产业、信息通讯产业等的发展。
2022年,中国仍是全球最大的芯片市场,而集成电路进口量大,本土的产能缺口有望一众国产厂商补上,在新能源、工业控制等成熟制程领域一展身手,促进国内大市场循环。消费电子市场周期性低迷,新能源汽车、太阳能光伏与面板照明等泛半导体产业将是重要突破点。
半导体设备年会面向大众,聚焦专业议题,汇聚中国半导体设备供应链龙头企业,分为研讨会和展览展示两部分。研讨会将探讨当下前沿方向,展览则展示芯片制造中的重要设备与零部件。展望未来,半导体设备企业还需夯实技术基础,积累研发经验,开放积极交流,半导体设备年会即为国内从业者提供这样的平台。
主办方
中国电子专用设备工业协会
承办方
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
会议时间
2023年8月9日~11日
会议地点
无锡市太湖国际博览中心
B1、B2、B3、B4馆
一、会议内容
(1)高峰论坛
1、2022年中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势
5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势
6、我国零部件产业发展现状和前景分析
(2)专题论坛
制造工艺与半导体设备产业联动发展论坛
半导体设备核心部件配套新进展论坛
化合物装备与材料发展论坛
半导体设备与核心部件产业投资论坛
新器件新工艺推动新设备新材料发展
二手设备产业交流合作论坛
封测技术与设备材料论坛
二、展览范围
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芯片代工设备
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芯片代工及封装厂房设备
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封装设备
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平板显示器设备
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光伏设备
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检查和测试设备
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设施、污染控制
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处理设备
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组装设备
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量测设备
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材料、软件与核心部件
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其它
三、参会人员
国家科技重大专项的领导和专家、重大项目承担单位、有关行业协会、产业联盟领导和专家;半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员;国内外知名半导体专家;投资机构分析家;新闻媒体等。
四、参展/赞助企业
五、联系我们
展示和演讲联系人:
黄刚 电 话:13917571770(微信同号)
E-mail: hg@cepem.com.cn
甘凤华 电话:15821588261(微信同号)
E-mail: faith@cepem.com.cn
姜皖蓉 电话:15680880839(微信同号)
E-mail chloe.jiang@cepem.com.cn
参会报名:
宋龙 电话:13585807781(微信同号)
E-mail:lucy.peng@lemaifu.com
媒体联络:
黄菲娜 电话:18717999295(微信同号)
E-mail:Crystal.huang@cepem.com.cn
(北京)金存忠 电话:010-68860519
文章来源:半导体设备年会