会员免费参会 | 2024 SEMI大湾区产业峰会将于11月在广州举办

 
 

日期:  2024年11月13日-14日

时间:  09:30-17:30

地点:  广州康莱德酒店广州市天河区珠江新城兴民路222号)

 

依托全球产业资源,SEMI自2022年起在大湾区举办产业峰会,搭建了专业且权威的交流平台。今年更是新增重磅论坛-SEMI全球半导体产业战略峰会(ISS),把握政策动态,诊脉产业现状,展望产业未来。

 

本届峰会内容丰富,形式多样,协会会员可享免费报名参会福利!欢迎各位与会交流!

 【请扫描上方二维注册报名会议 

 

  • 更多信息请咨询:方女士 15521076487
  • 报名截止时间:11月9日17:00

 

 
本届会议议程一览

Wednesday, November 13  11月13日,周三

时间

会议

09:30-
17:30

SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) : SEMI   Innovation and Investment Forum (SIIP China)

2024 全球半导体产业战略峰会: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)

13:30-
17:30

SEMI Display Chip Conference-OLED/Min/Micro LED Supply Chain International Forum   

SEMI 芯屏会-OLED/Min/Micro LED供应链国际论坛

18:30-
20:30

SEMI Member/ECS Welcome Dinner
SEMI会员/ECS答谢晚宴(*特邀)

Thursday, November 14  11月14日,周四

09:30-

12:15

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Smart Mobility

SEMI半导体供应链国际论坛—
主题一:智能电动汽车芯片

09:30-
12:10

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Green Facility
SEMI半导体供应链国际论坛—
主题二:绿色厂务

13:30-
17:00

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Semiconductor Test Technology
SEMI半导体供应链国际论坛—
主题三:半导体先进测试技术

13:35-
16:30

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Heterogeneous Integration (Advanced Packaging)
SEMI半导体供应链国际论坛—
主题四:先进封装异构集成

 

会议详细日程

 
11月13日 November 13

SEMI Industry Strategy Symposium (ISS) : SEMI Innovation and Investment Forum (SIIP China)

2024 全球半导体产业战略峰会: SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China) 

Simultaneous Interpretation will be provided

现场提供中英文同声传译

09:20–09:30 签到 / Registration
09:30–09:45 Welcome Remarks 开幕致辞并介绍主持人
Lung Chu
President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI中国区总裁,SEMI全球副总裁
09:45–10:10
Kwang Ting Cheng
Vice President, Hong Kong University of Science and Technology
郑光廷,香港科技大学副校长
10:10–10:35 Chu Qing
Chairman/CEO
楚庆,智识神工董事长/首席执行官
人工智能产业联盟AIIA计算架构推进组副组长,上海市人工智能学会副理事长
10:35–11:00 Handel Jones
CEO, International Business Strategies, Inc.
韩德尔•琼斯,International Business Strategies 首席执行官
11:00–11:25 Li Hong
President, China Resources Microelectronics Co., Ltd
李虹,华润微电子有限公司总裁
11:25–11:50 David Xiao
Board Chair of AccoPower肖国伟,广东芯聚能半导体有限公
司/广东晶科电子股份有限公司董事长
11:50-13:30 Lunch Break 午餐
13:30–14:30 香港科技大学AI及半导体科研成果展示
‍14:30-16:00

Panel Discussion: AI 赋能半导体产业链        

He Mingxuan
何明轩,上海金浦创新股权投资管理有限公司总裁/上海市国际股权投资基金协会理事
Adam He
Managing Director, CGP Techfund
何新宇,盛世投资董事总经理
Wang Yonggang
王永刚, 安芯投资管理有限责任公司董事长/首席执行官
Chen Yu
陈瑜,元禾璞华董事总经理
Daniel Yuan
Executive Vice President, Sino IC Leasing Co.,Ltd.
袁以沛,芯鑫融资租赁有限责任公司执行副总裁
Guang Dong
Managing Partner&COO, BROAD VISION FUNDS
广东,博华资本管理合伙人&首席运营官
Zhao Bin
Vice President, CanSemi Technology Inc.
赵斌,粤芯半导体技术股份有限公司副总裁
16:00–16:30 Coffee Break 茶歇
16:30–16:40 Mark Mak
Chief Technical Expert for Digital Fab Tool Installation, Exyte
Mark Mak, 益科德数字化机台安装首席技术专家

16:40–16:50

Chen Yuhong
Marketing Director,Agilent Technologies Co.,Ltd
陈玉红博士,安捷伦科技有限公司全球材料市场总监、资深专家
16:50–17:00
值得信赖的全球半导体物流运输服务网络
Frances Lin
Air Logistics Semicon Product Manager, Kuehne + Nagel Ltd.
林宜勳,德迅全球空运事业部半导体行业产品经理
17:00–17:30 企业展示——TBD
论坛联系人: Lily Feng
021 6027 8546
lifeng@semi.org
*Agenda is subject to change 议程可能调整,请以现场最终呈现为准 

SEMI Display Chip Conference-OLED/Mini/Micro LED Supply Chain International Forum

SEMI 芯屏会-OLED/Mini/Micro LED供应链国际论坛

本届论坛邀请了显示业内知名厂商,聚焦以下主题:OLED高世代产线的优势和材料设备技术上的突破、MicroLED中试线进展及量产计划、新型显示技术在车载、医疗、光通信、TV、AR/VR的探索和新方向。

13:30-13:40

 

 

会议登记注册 / register
开幕致辞

居龙,SEMI中国区总裁,SEMI全球副总裁


严群,俄罗斯工程院外籍院士,SID China 总裁,SID北京分会理事长,国际信息显示学会(SID)下任主席
‍13:40-15:15 主题演讲:Mini/Micro LED显示技术创新应用 

Moderator / 主持人 :
沈坚,副总经理,爱发科真空技术(苏州)有限公司
‍13:40-14:05 肖军城,产品研发中心总经理,TCL华星光电技术有限公司
14:05-14:30 GaN-based Highly Efficient LEDs Grown on Si for Display Application
面向新型显示应用的硅基氮化镓高效LED的外延生长与制备研究

孙钱,研究员,中国科学院苏州纳米所/苏州立琻半导体有限公司
14:30-14:55 梁静秋,研究员,中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
‍14:55-15:15 Panasonic Micro Led 设备解决方案
李昂, 高级综合销售,松下半导体设备
15:15-15:45 茶歇交流
‍15:45-17:50 主题演讲2:OLED显示技术创新应用

‍15:45-16:10

Micro OLED Technology Development And Key Solutions
Micro OLED技术发展及关键解决方案

杨盛际,产品设计部部长,京东方科技集团股份有限公司

16:10-16:35

协同创新促发展,屏芯联动创未来
徐海方,模组企划部经理,维信诺科技股份有限公司

16:35-17:00

Solutions for OLED Evaporation Equipment
OLED蒸镀设备的解决方案

刘杰,营销总监,合肥欣奕华智能机器股份有限公司

17:00-17:25

AI赋能下的XR微显示技术发展趋势及市场展望
陈军,执行副总经理兼首席分析师,群智咨询

17:25-17:50

2024新型显示用材料应用及发展趋势分析
宋晶尧,副总经理,广州华睿光电材料有限公司
18:30-20:30

SEMI Member/ECS Welcome Dinner 

论坛联系人: ‍ Eileen Xiao
 021 6027 8525
 exiao@semi.org
*Agenda is subject to change 议程可能调整,请以现场最终呈现为准
11月14日 November 14

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Green Facility

SEMI半导体供应链国际论坛—绿色厂务

从SEMI预测到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆的历史新高。半导体生产过程中数量庞大的化学物质使用、能源消耗、排放物产生等问题给环境带来了严重的影响。本次论坛旨在为全球半导体企业提供一个分享未来芯片厂低碳趋势方案、能效管理关键、产业链重点环节构建、专业人才培养的平台,共同推动绿色转型,逐步实现共建可持续发展芯片厂。

09:00-09:30

Registration 来宾登记

Moderator 主持人

Ron R.T.Horng 洪荣聪
Vice President / Chief Environment Office,Foxconn Technology Group
富士康(鸿海)科技集团,环保长/副总经理
09:30-09:50

Opening remark 开幕致辞

居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁

Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI 

Ron R.T.Horng 洪荣聪

Vice President/Chief Environment Office,Foxconn Technology Group

富士康(鸿海)科技集团,环保长/副总经理 

09:50-10:10 新型Local Scrubber技术开发及特殊废气处理应用
喻正保,博士,格林斯达(北京)环保科技股份有限公司设计研发中心总监兼总经理助理
10:10-10:30 围护系统解决方案在电子半导体的应用
魏建龙,万事达洁净科技有限公司-技术研发中心总监
10:30-10:50 茶歇交流

10:50-11:10

半导体制造厂的全面可持续发展
HanBin LIM, CPRM 林汉斌,Global Foundries
APAC Regional Environmental Manager

11:10-11:20

电子级超纯水技术
吕峰,环境工程硕士,莱特莱德(上海)技术有限公司超纯水研究院副院长

11:20-11:30

“绿色低碳”不锈钢材料的实践介绍
Jack Cheng 程丰林 / Dockweiler China Managing Director 德库威勒中国区总经理 

11:30-11:40

EC技术赋能洁净室:智能通风,让绿色厂务更‘净’一步
Leslie He 何明睿 / Chief Sr. Strategic Business Field Director, emb-papst China 首席高级战略业务领域总监

11:40-11:50

洁净室机台设备进气系统—气态污染物分析及解决方案
黄秀琴,美埃(中国)环境科技股份有限公司首席研究员
11:50-12:10 SEMI*施耐德电气绿色厂务学院联盟启动仪式
论坛联系人:  Heidi Chen
 021 6027 8561
 heidichen@semi.org
*Agenda is subject to change 议程可能调整,请以现场最终呈现为准 

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum -Smart Mobility

SEMI半导体供应链国际论坛-智能电动汽车芯片

标准普尔预测每辆汽车的平均半导体含量将从2022年的854美元,到2029年增长80%达到1542美元。其中最主要的驱动力就是汽车功率器件和智能芯片。

2024上半年,中国新能源汽车共销售494.4万辆,同比增长32%。上半年全市场渗透率达35.2%,其中乘用车市场渗透率达39.3%。市场和产业链相互成就,如何把握发展机遇?欢迎参加第五届SEMI China智能电动汽车芯片论坛。

09:30-09:40 Opening Remark 欢迎致辞
居龙,SEMI中国区总裁,SEMI全球副总裁
09:40-10:00

碳化硅在新能源汽车领域的应用前景及挑战

周晓阳,广东芯聚能半导体有限公司总裁

10:00-10:20

EDA 加速实现汽车智能化

‍Lincoln Lee (李立基),西门子 EDA 全球副总裁、亚太区技术总经理

10:20-10:40 碳化硅器件在车规应用中的挑战和前瞻
徐伟,广东芯粤能半导体有限公司总裁
10:40-10:50 茶歇交流

10:50-11:10

xEV电控及功率模块市场趋势探讨
曾丽平,NE时代CEO&研究院院长

11:10-11:30

电动智能汽车新EE架构下的末端执行器节点端控制芯片
刘赓,英迪芯微高级业务发展总监

11:30-11:50

‍TBD

11:50-12:10

Closing remark 闭幕致辞
新能源时代,汽车芯片携手特制工艺以加速研发迭代

花盛,Global Foundrie汽车业务拓展总监

联系人:  Choco Wang
 021 6027 8521
 cwang@semi.org
*Agenda is subject to change 议程可能调整,请以现场最终呈现为准 

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum - Semiconductor Advanced Test Technology

SEMI半导体供应链国际论坛-半导体先进测试技术

电性能测试是半导体制造过程中至关重要的一环。通过测试,不仅能筛选出有缺陷的器件,还能发现设计或工艺中的潜在问题,并进行及时调整。随着技术的飞速发展,未来的芯片将更加复杂,无论是AI算力、宽带存储、硅光连接、射频模组,还是新能源汽车的功率模块,都会涉及多个来自不同供应商的晶粒。而在这类多晶粒系统中,任何一颗晶粒的失效都可能导致整个芯片的失效。传统的晶圆级测试通常只覆盖部分性能,而完整的测试由封装后的成品测试(FT)来完成。然而,随着系统级封装时代的到来,晶圆级测试的完整性变得至关重要。这对半导体测试技术提出了新的要求,也为行业带来了新的挑战和机遇。

Moderator 主持人
孙拓北,南京模砾半导体有限责任公司,供应链总监
13:30-13:50

欢迎致辞

居龙,SEMI中国区总裁,SEMI全球副总裁

‍13:50-14:10

爱德万测试不断突破测试技术边界

葛樑,爱德万测试(中国)管理有限公司,业务发展总监

14:10-14:30 高功耗芯片HTOL测试:解析实验设计与执行的关键因素
郑朝晖,上海季丰电子股份有限公司,董事长

14:30-14:50

车规芯片的量产导入与管控
陈祺欣,芯信安电子科技有限公司,总经理

14:50-15:10

利用量产大数据和AI技术降低测试成本,提升产品质量
何为,上海孤波科技有限公司,CEO
‍15:10-15:40 茶歇交流 

15:40-16:00

高集成射频前端模组演进及测试需求
彭洋洋,慧智微,副总裁

16:00-16:20

从方法到实现:为车规级芯片保驾护航
张震宇,泰瑞达Complex SOC 事业部亚太区总经理

16:20-16:40

和林Z系列异形针在射频芯片中的测试应用
蔡泓羿,苏州和林微纳科技股份有限公司,精微测试事业部研发总监

16:40-17:00

高效的射频芯片测试解决方案
徐佩,南京派格测控科技有限公司,市场部负责人
论坛联系人: Jenny Jiang
021 6027 8573
jjiang@semi.org
*Agenda is subject to change 议程可能调整,请以现场最终呈现为准 

SEMI Semiconductor Supply Chain International Forum-Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)

SEMI半导体供应链国际论坛-先进封装(异构集成)

以异构集成为代表的先进封装技术,作为AI变革和数字化发展的关键技术,将是未来十年半导体技术创新及增长的主要方向,已然成为全球半导体产业界的共识。SEMI China先进封装论坛首次在大湾区举办,欢迎产业链相关人士与会交流!
主持人
凌峰,芯和半导体科技(上海)股份有限公司,创始人及CEO
13:30-13:50

欢迎致辞

居龙,SEMI中国区总裁,SEMI全球副总裁

 

主题演讲:先进封装(异构集成)

•2.5D/3D 互连
•SiP
•Hybrid bonding 及关键工艺
•TGV

13:50-14:10
—芯粒技术发展趋势与2.5D封装技术
方家恩,锐杰微科技,董事长

‍14:10-14:30

—先进封装及多物理场仿真技术解决方案
马晓波,湖南越摩先进半导体有限公司,研究院院长

‍14:30-14:50

—Topic: TBD
俞国庆,天芯互联科技有限公司,副总
‍14:50-15:20 茶歇交流 
  先进封装供应链ECS专场
 • 关键设备、核心材料、工艺发展、检测设备

15:20-15:35

—针对先进封装的全自动无损检测的3D X射线检测
唐立云,康姆艾德机械设备(上海)有限公司,中国技术销售总监

15:35-15:50

—直写光刻用于2.5D先进封装克服光罩光刻机视场限制
王俊杰,合肥芯碁微电子装备股份有限公司,市场部总监

15:50-16:05

—异质集成的演变与”封装”解决方案
张迪,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司,先进封装技术经理

16:05-16:20

—人工智能芯片发展以及芯德科技全方位先进封装技术解决方案
张中,江苏芯德半导体科技股份有限公司,副总经理
论坛联系人:  Caroline Zhu
 021 6027 8556
 czhu@semi.org
*Agenda is subject to change 议程可能调整,请以现场最终呈现为准 

2024 SEMI 大湾区产业峰会

 

SPONSORS

 

住宿推荐
酒店名称:广州珠江新城维多利酒店
酒店地址:广州市天河区黄埔大道西106号
房型规格及协议价格:高级房:598元单早/648元双早,豪华房:668元单早/718元双早
预订口令“SEMI大湾区产业峰会”,若需预订,请联系:胡经理,18022329218,787226202@qq.com(提供接驳车至会议酒店,酒店费用自理,酒店入住率较高,请妥善安排。)
交通提示
• 55分钟乘车到达广州白云国际机场
• 18分钟乘车到达广州东火车站
• 45分钟乘车到达广州南火车站
• 地铁5号线猎德站,在酒店下方,不出路面可直接进入igc商城,步行5分钟到达酒店

本届峰会推广机会

 
 

论坛演讲席位

您可得到独立演讲时段、短片宣传、资料发放、现场易拉宝广告位等多样化企业宣传优质资源。

 

简易展位

现场特设企业展示区,为企业提供新产品、新技术展示平台,以及与参会嘉宾近距离互动交流产品、技术、解决方案的机会。
 

 

简易展位图

 

确认参展企业

KLA、K&S、EXYTE、果纳、莱特莱德、ASMPT、COMET、东京精密、HITACHI、锐杰微、越摩、施耐德、SMC、Kuehne+Nagel、德库威勒、和林微纳、依必安派特大中华区、上海市嘉定区投促中心、安捷伦、捷热科技、SIEMENS、美锐精密、中锐洁净、万事达和美埃。


 

 

 

发布时间:2024-10-30 11:30