会员新闻 | 恒格全国首台晶圆级“多驱解离刻蚀设备”新品发布会圆满成功
5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司在珠海高新区举行国内首台晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备发布会。
该设备的成功面世，标志着恒格在高端半导体制造核心装备领域实现重大技术突破，为芯片制造国产化替代注入强劲动能。
自主创新破垄断
核心技术获突破
01
HENGER
恒格公司历时三年多技术攻关，成功研发出全国首台晶圆级“多驱解离刻蚀设备”。
该设备突破了多项“卡脖子”技术难题，具备高效率、高均匀性、高兼容性的特点，可广泛应用于集成电路、第三代半导体及先进封装领域，适配8英寸至12英寸晶圆制造需求。其核心工艺指标达到国际先进水平，填补了国内高端刻蚀设备空白，将显著降低晶圆厂对进口设备的依赖，助力半导体产业链安全升级。
珠海高新区党工委委员、管委会副主任薛飞在致辞中表示，恒格微电子从PCB设备细分领域龙头成长为半导体装备新锐，充分展现了珠海硬科技企业的创新韧性与担当，希望恒格微电子持续深耕技术研发，为粤港澳大湾区打造半导体产业高地贡献力量。
产学研协同发力
产业链共筑生态
02
HENGER
发布会现场，恒格微电子和电子薄膜与集成器件全国重点实验室签署深度产学研合作协议，双方将围绕半导体设备核心技术研发、专业人才培养等领域开展战略合作。电子科技大学代表表示，“此次合作将加速高校科研成果转化，为国产半导体装备技术迭代提供智力支持。”
与此同时，恒格微电子与国内显示面板龙头企业达成工艺合作开发协议。双方将针对显示面板制造中的刻蚀工艺需求开展联合研发，推动国产等离子刻蚀设备在显示领域的规模化应用，加速面板行业核心装备国产替代进程；与三叠纪公司达成战略合作，双方将聚焦TGV-等离子刻蚀设备的迭代研发与产业化应用，为国产装备贡献力量。
聚焦创新基因
共话产业未来
03
HENGER
在主题沙龙环节，恒格微电子总经理李志强与研发团队负责人、客户代表及投资机构代表围绕产品研发历程、市场前景及行业趋势展开深度对话。
李总表示，等离子多驱解离技术是恒格微电子十年磨一剑的成果，目前已通过头部晶圆厂验证，并进入量产交付阶段。未来将持续加大研发投入，打造覆盖刻蚀、薄膜沉积等全环节的半导体装备矩阵。
从珠海启航
向全球进发
04
HENGER
恒格微电子深耕等离子技术领域近二十年，PCB等离子清洗设备市场份额稳居国内前列。近年来，恒格微电子瞄准半导体装备赛道，聚焦刻蚀设备核心技术研发，逐步构建起覆盖研发、制造、服务的全产业链能力。此次发布的新品，是其向高端半导体装备领域转型的关键一步。
发布会后，与会嘉宾前往恒格微电子制造基地参观，近距离观摩设备产线及工艺演示。
未来，恒格微电子将以技术创新为驱动，携手产业链伙伴，助力中国半导体装备迈向高端化、国际化。
文章来源：恒格微电子
