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珠海量引科技有限公司成立于2024年7月。公司聚焦光子集成电路领域，致力于硅光子传输芯片（PIC），共封装光学（CPO）和光学IO互联（OIO）光引擎的开发和应用。公司已研发多个高速硅光芯片核心IP，主要面向AI数据中心、移动通信及互联网厂商，为多样化的高带宽、低功耗互联场景提供芯片级解决方案。现已成功推出全球首批1.6T高速光芯片（PIC）方案，标志着我国在高端光芯片领域实现重大突破。

公司依托粤港澳大湾区国际创新枢纽优势，聚集全球顶尖研发团队，补齐区域产业上游光芯片设计的短板，致力于实现硅光芯片核心技术的自主可控，为中国“人工智能+”行动的成功落地和光芯片产业的发展提供坚实的底层技术支撑。

深圳立芯软件科技有限公司于2025年8月在深圳注册成立，为上海立芯软件科技有限公司的全资子公司。立芯专注于数字电路设计实现、物理验证与签核以及3DIC/chiplet系统级设计等集成电路电子设计自动化（EDA）工具的开发，致力于打造可被信赖的数字设计工具，助力构建中国自主化芯片研发生态系统。

目前，立芯已推出支持成熟工艺与先进工艺的数字实现平台LeCompiler、电源完整性平台LePI、物理验证平台LePV以及3D-IC设计平台Le3DIC，相关产品已通过客户验证并进入商用阶段。

未来，立芯将持续深耕EDA工具领域，携手客户与合作伙伴，聚焦逻辑综合、布局布线、电源完整性、物理验证等核心产品，推动核心技术不断产品化，在客户端验证中持续打磨与升级。同时，公司积极探索将AI大模型等新兴技术融入EDA工具，致力于打造具备国际竞争力的产品。

芯动科技是中国一站式AI与GPU赋能型领军企业，也是国内唯一同时具备自研底层高带宽核心技术、AI大算力定制能力，并在计算、存储、连接三大领域拥有核心芯片产品的企业。作为中国大陆唯一获得全球六大晶圆厂签约支持的企业，芯动率先实现3nm全套高端IP布局与规模化授权量产，可提供覆盖全球各大工艺厂55nm至3nm的全套IP及芯片定制解决方案。

在AI芯片产品布局上，公司依托“高性能计算IP三件套”的底层创新合力，在计算、存储、连接三大千亿级赛道实现从底层IP到全套主流领域定制芯片的战略跨越，构建起面向AI生态的完整系统级解决方案。

凭借19年的技术积累，芯动科技致力于为客户提供从前后端设计、验证、流片量产、interposer封装测试，到硬件原型、软件驱动框架等一站式闭环供应链解决方案，帮助客户显著提升产品成功率并缩短创新开发周期。

佛山蓝谱达科技有限公司是一家专注于射频集成器件及系统测量解决方案的国家高新技术企业和“专精特新”企业。公司已完成全频段多场景兼容的国产电磁测试系统的交钥匙方案，产品涵盖片上集成器件测试系统、高性能可移动毫米波测试系统、多探头近场测试系统、平面近-远场测试系统、紧缩场测试系统、混响室测试系统、毫米波相控阵天线快速测试系统以及材料介电常数测试系统等。

公司核心技术拥有完全自主知识产权，具备性价比高、兼容性强等突出优势，依托广东智能制造优势，致力于成为国产电磁测量技术的引领者。在硬件设施与测试条件方面，平台已配备宽频段矢量网络分析仪（40MHz~40GHz）、5G毫米波波束成型设备以及多自由度多功能微波器件测量系统（1GHz~40GHz）等设备，其中微波暗室测试功能覆盖天线平面/柱面/球面近场测试、远场测试及RCS测试。

广东伊帕思新材料科技有限公司（简称“伊帕思”）成立于2015年，总部及研发中心位于广州黄埔知识城，BT基板材料、高频高速材料与BF积层膜生产基地设在江门鹤山市。

伊帕思是一家专业从事半导体电路基材研发、生产与销售的国家高新技术企业和专精特新企业，始终致力于先进半导体基础材料的深入研究。其BT基板材料、BF积层膜及极低损耗高频高速材料的性能已达到国际领先水平，为半导体行业提供技术领先的基础材料及解决方案。

经过十年持续发展，公司汇聚了业界资深的专业化人才团队，并配备世界一流的自动化生产设备，已成为IC封装（包括FCBGA、FOPLP、FOWLP等先进封装）、Mini&Micro LED显示封装以及高性能AI服务器等领域的关键材料厂商。

公司已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证，产品获得UL认证，并符合RoHS、CQC及Reach等标准要求。