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广州粤芯半导体技术有限公司于2017年12月在广州开发区中新知识城设立，是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线。聚合美国、新加坡、台湾及国内的优秀技术管理团队，粤芯半导体以细分化、差异化、订制化的营运定位，联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源，为广州链结半导体产业跨出第一步。

粤芯半导体项目投资70亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米。建成达产后，粤芯半导体将实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子/车联网、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

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广州奥松电子股份有限公司创立于2003年，座落于广州开发区科学城，是国内率先应用MEMS半导体工艺技术生产传感器芯片的高新技术企业，也是广东省MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业。公司主营产品有温湿度传感器、水蒸气传感器、气体流量传感器、差压传感器、氧气传感器、CO2传感器、粉尘传感器、气体传感器、风速雨量传感器等。

奥松电子拥有先进的MEMS半导体智能传感器特色芯片生产线,是粤港澳大湾区先进的MEMS半导体芯片制造企业，为粤港澳大湾区发展生物医疗、新能源汽车、人工智能、物联网、智能电网、智能家居等新一代信息技术领域提供硬件技术支撑，实现了国产替代进口，解决了我国智能传感器落后的现状，保障国家关键零部件供应链安全。

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广东芯粤能半导体有限公司是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。

广东芯粤能半导体有限公司产线位于南沙区万顷沙镇，占地面积150亩，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业。 公司在股东方吉利汽车和广东芯聚能半导体有限公司的强力支持下，形成产业链整合优势。

公司核心团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验，技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，在碳化硅芯片制造领域具有实操性和前瞻性兼具的技术研发能力。

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广州增芯科技有限公司，总部位于广州市增城区，由广州湾区智能传感器产业集团发起，由上海矽睿科技股份有限公司、上海新微科技集团等技术头部企业为主要股东成立，注册资本36亿元人民币（即将增资到50亿元），致力于建设国内先进的12英寸智能传感器晶圆制造基地，以力学、声学、微流控、生物等传感器件及配套ASIC芯片为主要产品。

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广东晶科电子股份有限公司（以下简称“晶科电子”) 于 2006 年 8 月在南沙成立。晶科电子是香港微晶先进光电科技有限公司与大陆投资伙伴，重点投资在广州南沙的合资企业。2016年成功在新三板挂牌上市，股票代码：836789。公司注册资本3.97亿元，项目已投资10亿人民币，拥有35,000平方米生产厂房与研发基地，计划总投资规模达15亿人民币。在广州南沙建设年产值15亿大功率LED芯片模组、半导体先进封装及智慧照明产品生产线，形成规模化的LED中上游产业链制造企业。 广东晶科电子股份有限公司负责人肖国伟博士是广东省高层次人才专家、广州市政协委员、西安交通大学兼职教授等多项社会职位。晶科电子具有国际领先的自主知识产权核心技术优势，公司聚集了一批在半导体与LED领域拥有杰出成就的专家学者、博士后、博士、硕士，以及具有十多年产业化经验的高级技术人员，发展了一系列具有竞争力的主要产品并广泛应用于室内外照明、电视背光、汽车照明、植物照明等领域。先后进入飞利浦、三星、创维、长虹、TCL、海信等国内外知名企业供应链。

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珠海南方集成电路设计服务中心是2004年由省、市共同支持成立的省级公共技术服务平台，主要面向广东省集成电路设计企业提供共性技术支撑服务。中心建有多个专业服务平台：

（1）EDA软件工具服务平台；（国际知名EDA软件工具，涵盖原型设计、工艺开发、芯片设计、封装设计以及PCB 应用开发等，可以满足国内各种IC 设计全部流程的需要）

（2）IC测试、仿真服务平台；（提供CP/FT测试环境及相关业务，建有芯片测试、仿真、射频、高低温等多功能实验室等）

（3）产业促进综合服务平台；（开展MPW、IP等产业促进服务，提供可覆盖产品设计、封测、应用开发、渠道服务等完整服务链条）

（4）IC实习、实训人才培养平台；（开展人才培养、实习实训服务及芯片应用技术开发等）

（5）集成电路云服务平台；（开展集成电路设计、测试、培训等的线上云服务）

（6）IC后端设计服务平台

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佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新技术企业，国内半导体器件专业研发制造商。公司前身是佛山市无线电四厂，创建于七十年代初。 1998年转制成有限责任公司，2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。目前已形成年产100亿只的生产规模，是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。

公司厂区位于佛山市禅城区，厂房面积4.5万平方米。公司拥有大量先进的生产线，产品系列有各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管(MOSFET)、各种开关、稳压、肖特基(SBD)、快恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电路（IC)等，产品广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。

公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/TS16949(IATF16949)汽车行业质量管理体系标准认证、OHSAS18001认证。目前公司建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心，2008年，“蓝箭”牌晶体管被认定为广东省名牌产品。

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广州飞虹微电子有限公司成立于2017年10月，公司主营业务为集成电路、功率半导体器件的研发、生产与销售，产品主要应用于电动自行车控制器、电机驱动、电源管理、逆变器、电焊机等工业和消费电子领域。公司的封装测试生产线产能约每月6000万只各类型功率器件，同时为国内外知名半导体公司提供封测代工服务。

飞虹微公司于2019年通过国家高新技术企业认定，是“国家高技术产业化示范工程”基地，“华南理工大学学生创新实践与就业实习基地”。公司主要产品“新型电力电子器件MOSFET”、“半导体功率器件IGBT”被认定为高新技术产品。研发团队由多年从事半导体制造及电子应用的工程师组成，设有可靠性实验室、失效分析实验室、应用分析实验室等机构。

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2017年6月，广电研究院作为集团“中央研究院”孕育而生，面向新一代信息技术领域，构建“筑巢引智”系统，搭建“政、学、产、研、用、金、服”科创平台；专注于未来技术预见、国际技术转移、科技企业孵化育成，打造广东电子信息产业研究院；通过“科研、投资、孵化”三轮驱动，构筑电子信息领域高科技企业的摇篮。

广电研究院成立以来，取得系列产业孵化成果。为广州无线电集团培育了4大新产业：大数据领域、智能物联领域、信息安全领域、信息技术应用创新领域，与华为公司共建广州“鲲鹏+昇腾”生态创新中心；孵化了4家高新科技企业：中国科协广州科技园联合发展有限公司、广州广电信息安全科技有限公司、南京云利来软件科技有限公司、长沙海格北斗信息技术有限公司。

科创平台集聚创新资源，产业孵化夯实战略布局，助力集团迈向“百年芳华”新征程。

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广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司（股票代码688216）于2013年5月成立的全资子公司，注册资本6亿元，是专注于集成电路（芯片）封装测试的国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业、广东省高成长中小企业、东莞市“倍增计划”名誉试点企业；拥有广东省气派科技集成电路封装测试工程技术研究中心。

公司掌握了第三代半导体、Flip-Chip、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP等120多个封装方案，其中5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术不仅实现对金属陶瓷封装技术的替代，也开创性解决了GaN功放器件小型化、低成本、高可靠性的技术难题，是5G MIMO基站商业化布局的必要前提，实现量产及替代进口。

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广东佛智芯微电子技术研究有限公司成立于2018年8月，是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位，2021年获批国家高新技术企业、广东省工程技术研究中心等荣誉。

公司专注于板级扇出封装核心工艺研究，目前已掌握玻璃微孔加工和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺，其中玻璃微孔金属化技术达到国际领先水平，为解决MOSFET多芯片集成封装、高密度FCBGA封装提供了最佳解决方案。公司申请国家专利124项，已授权专利69项。

已建成高性价比大板级扇出型封装线、测试服务中心等。目前依托芯片板级扇出封装线和测试服务中心，为客户提供MOSFET多芯片异构集成等高端个性化板级扇出型封装定制服务、高密度FCBGA基板封装服务、芯片测试分析服务等。

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广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月10日，是国内知名的第三方集成电路测试服务商之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产，已累计研发39大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3,500种芯片型号的量产测试。

公司已经在5G通讯、传感器、物联网、指纹识别、金融IC卡、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局AI、VR、大数据、云计算等领域的集成电路测试。

公司拥有一支稳定专业的技术研发团队，团队中拥有多名在集成电路测试行业长达十余年从业经验的技术型人才，专业的技术研发人才为公司奠定了强大的技术研发能力。

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广东唯是晶圆科技有限公司成立于2018年1月，是广东省集成电路行业协会理事单位、广州市半导体协会会员单位。是一家专营研究、开发、生产、销售半导体、集成电路、线路板及光电领域的高新科技企业。公司位于广东新会装备业园大泽西区，投资建设AOI设备生产研发基地，该项目占地30亩，拟建为厂房、科研楼、办公楼等。项目分两期建设，其中第一期总投资约1.2亿人民币，已完成投资8000万人民币。一期项目将于2021年年底前竣工投入使用。预算一期项目建成后，项目当年销售额5000万元，年利润约1500万元，项目第二年销售额1亿元，年利润约3100万元。

公司本着创新研究的企业精神，专注于各类专业AOI、AVI、ADI、AEI设备及其配套生产设备的研发、制造、销售，现阶段专于集成电路制程检测设备及PCB生产制程检测设备。公司现阶段71人，本科以上学历的技术开发人员占85%以上。现拥有发明专利4项，软件著作权5项，实用新型11项。

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广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地，为国家科技部2010年批准建设，于2012年4月落地成立，是全国十个国家级的集成电路设计高新技术产业化基地之一。

广州国家IC基地由广州市番禺区信息技术投资发展有限公司（代表番禺区政府）、广东工大资产经营有限公司（代表广东工业大学）、广州高清邦安投资有限公司三家股东共同出资组建。基地自成立以来，致力于面向物联网、互联网、大数据、云计算、智能机器人等产业的芯片设计及产品应用研发服务，系统集成互联网开发等领域创新资源聚集和服务能力建设，建立了完善的产业培育与项目孵化体系。

目前，广州国家IC基地已建成了“双平台双中心”技术服务体系：集成电路设计EDA公共服务平台、集成电路检验检测服务平台、集成电路EDA人才培训中心、高端应用电子芯片协同创新中心，可为集成电路设计相关企业提供完整的集成电路设计工具及其运行环境支持，先进工艺全流程的集成电路设计服务、MPW流片服务，IP开发、交易、集成等技术咨询服务，产品检测试验、分析评价、认证计量服务等。

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广州华微电子有限公司自成立以来，致力于半导体功率器件、集成电路的研发、制造及测试。公司主要经营半导体分立器件、集成电路的封测业务，经过十四年的发展，公司已在半导体分立器件、集成电路产品上形成多系列的封装外形，如：SOP8、TO-252、DPAK、TO-220F、TO-263、TO-220C、TO-3P、TO-247等，综合年产能达到4亿8千万只，2020年营业收入1.7亿元。公司拥有多项自主知识产权，获得1项发明专利，21项实用新型专利。荣获省级高新技术企业、广东省诚信示范企业等多项荣誉。

随着国内外半导体产品的不断升级换代，公司近年来的产品结构也逐步向低压MOS、IGBT和第三代半导体（碳化硅、氮化镓等器件）、光伏产品、车规产品、军工产品等延伸过渡。目前稳定的直接客户以芯派科技、维安半导体、陕西龙腾半导体、韩国WEMIHOW、江苏丽隽、陕西亚成微等国内外知名半导体设计公司为主体，同时吸引了一大批终端市场客户，其中不乏为国内外知外企业，并达成了产品合作，如戴尔、华为、海信、创维、三星、长虹、联想、长城、PHILIPS、VIVO等，产品远销东南亚、南美洲等地区。

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广东风华芯电科技股份有限公司成立于2000年，注册资本贰亿元人民币，是广晟旗下风华高科（股票代码000636）的控股子公司，是一家专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的国家级高新技术企业。位于广州高新技术产业开发区科学城，占地面积3万平方米，厂房面积4.5万平方米。

公司实行ISO9001、ISO14001和IATF16949管理体系,是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一；拥有省级工程技术中心研发平台；是广东省第二批创新型企业；是广东省名牌产品及广东省著名商标；中国晶体管质量公认十大知名品牌。是中国最具成长性的半导体封装测试企业之一，具有极强的半导体分立器件及集成电路研发、生产和销售的能力，极具市场竞争力。 

公司采用标准化和定制化服务相结合的经营模式，提供包括TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP 、QFN 、DFN在内的五大封装系列分立器件及集成电路产品。

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深圳市宏旺微电子有限公司成立于2004年，是一家专注于存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体的国家高新技术企业。总部位于中国深圳，研发及封测中心位于深圳、台湾，并在香港、韩国、美国、新加坡等地设立办事机构。深圳总部位于华侨城，办公面积2300平。

宏旺核心研发团队是以台湾国立清华大学、交通大学，从事行业多年Memory开发设计的人才为班底打造的专家团队。并且拥有多项自主知识产权，公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。

拥有独立知识产权的嵌入式存储芯片技术，具备自主的软硬件、固件开发、存储算法及小型化、高可靠性的嵌入式工艺开发能力。

产品包括：DDR、LPDDR、eMMC、eMCP、Nand Flash等，广泛应用于手持移动终端、网通、音视频产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子等智能终端设备，与国内外各大主控品牌建立了长期合作关系，并为国际国内数百家大客户提供长期、稳定的供货服务。

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深圳中科四合科技有限公司成立于2014年，总部位于深圳，在厦门设有制造基地。中科四合是中国科学院微电子所在集成电路先进封装领域布局的成果，是板级扇出型(Panel Level Fan-out)封装技术制造分立器件/模组厂商，符合车规级的Panel级分立器件/模组Fan-out封装工艺制造，面向消费类、工业类、汽车类、通信类等行业应用。公司目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、广东省先进封装工艺联合实验室。中科四合拥有高工、博士、硕士等高职称高学历专业技术人员近70人；拥有板级封装发明及PCT专利已授权23件，其中美国发明专利已授权1件；目前公司承担并参与多项国家、广东省科技重大专项先进封装类项目。 

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广州安凯微电子股份有限公司（简称“安凯微电子”）是一家专注于物联网智能硬件核心芯片设计与销售的芯片设计公司，主要产品包括物联网摄像机芯片、蓝牙芯片及应用处理器芯片，在多媒体编解码算法协议与实现、物联网系统体系结构、蓝牙通讯、电源管理、卫星定位等方面拥有多项核心技术，主要应用在物联网摄像机、蓝牙物联网、生物识别等产品领域。公司是通过认定的集成电路设计企业、高新技术企业、工信部“十年中国芯”优秀设计企业、国务院侨办表彰的“重点华侨华人创业团队”、广东省知识产权示范企业、广东省物联网智能硬件核心芯片设计工程技术研究中心、市级企业技术中心，是中国科协“海外智力为国服务行动计划”（简称“海智计划”）在广东省首个示范项目，并通过了ISO9001质量管理体系认证。

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广东粤财基金管理有限公司成立于2016年，是广东省产业发展基金和广东省半导体及集成电路产业投资基金的管理人，管理规模超800亿元，投资聚焦战略性新兴产业、先进制造业、数字经济、工业物联网、碳中和等领域。

广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立于2020年，首期规模200亿元人民币，基金以财政性资金为主导，引导和鼓励社会投资，支持广东省优势企业和重大项目的建设，促进产业上下游协同发展，同时基金也投资若干个优秀管理机构设立子基金。

基金主要投资于半导体器件、集成电路设计、晶圆制造、封装测试、EDA设计工具、核心装备及零部件、相关材料、电子元器件等领域，通过发挥战略引导和投资促进作用，推动广东打造具有全球竞争力的集成电路产业创新高地，成为全国集成电路第三极。

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广东粤财基金管理有限公司成立于2016年，是广东省产业发展基金和广东省半导体及集成电路产业投资基金的管理人，管理规模超800亿元，投资聚焦战略性新兴产业、先进制造业、数字经济、工业物联网、碳中和等领域。

广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立于2020年，首期规模200亿元人民币，基金以财政性资金为主导，引导和鼓励社会投资，支持广东省优势企业和重大项目的建设，促进产业上下游协同发展，同时基金也投资若干个优秀管理机构设立子基金。

基金主要投资于半导体器件、集成电路设计、晶圆制造、封装测试、EDA设计工具、核心装备及零部件、相关材料、电子元器件等领域，通过发挥战略引导和投资促进作用，推动广东打造具有全球竞争力的集成电路产业创新高地，成为全国集成电路第三极。