活动报名 | 集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会

在全球集成电路技术高速革新的时代背景下，集成电路失效分析与可靠性技术对提升产品核心竞争力具有决定性意义。香港科技大学霍英东研究院现联合广东省集成电路行业协会，特举办“集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会”。

本次研讨会将深度解读封装材料数据库构建、非标测试技术应用以及计算机仿真如何引领芯片封装结构与材料创新优化。同时，聚焦先进封装技术中的热-机械可靠性难题，全面探讨集成电路封装技术的前沿话题，推动产业链的技术创新与可靠性提升，促进产业高质量协同发展。

主讲嘉宾简介：

马宝光博士在丹麦科技大学获得博士学位，师从丹麦高分子中心主任Anne Skov。马博士是广州市科技专家库和新材料专家库的专家，并在广东省石墨烯导热材料标准的制定中发挥了专业作用。他在广东省的石墨烯标准制定中贡献了4项标准，并发表了8篇SCI文章和30多项专利。

在封装可靠性领域，马宝光博士积累了丰富的经验。过去三年中，马博士及其团队成功实施了30多个与消费电子领先企业的商业合作项目，总金额超过3000万元人民币。因其杰出的贡献，马博士及其团队获得了包括“最佳合作伙伴”和“优秀项目”在内的多项奖励。

主讲嘉宾简介：

薛珂博士于2005年获哈尔滨工业大学机械工程学士学位，2010 年获香港科技大学机械工程博士学位。薛博士长期在企业任职，具有丰富的半导体封装产品研发经验，历任恩智浦半导体香港有限公司，香港应用科技研究院有限公司（ASTRI）主任工程师/项目主管，南方科技大学研究助理教授等职位。

薛珂博士的研究领域主要包括半导体封装产品的结构设计及可靠性优化、先进电子封装材料和工艺、复合材料力学行为的跨尺度分析等，现致力于跨学科项目制教学和产教融合创新人才培养模式的探索和实践。薛珂博士具有十余年的半导体封装可靠性研究经验，主导完成了数十项工程项目，获得三项国际发明专利授权。

▶ 活动时间

2024年4月24日14:30-17:15

▶ 活动地点

广州芯大厦A栋二楼会议厅（广州市黄埔区科学大道18号）

▶ 活动议程

14:15-14:30    签到入场

14:30-14:45    致辞

14:45-15:45    专题报告一：集成电路及芯片封装行业的可靠性分析

15:45-16:00    自由交流

16:00-17:00    专题报告二：先进封装的热-机械可靠性分析

17:00-17:15    合影留念

请于4月23日17:00 前扫描下方二维码报名参会（注：会议名额有限，先报先得）

联系人：方诗怡 15521076487（微信同号）