课程招生 |《嵌入式软硬协同设计（FPGA）》精英小班

科通集团AMD Xilinx FPGA系统工程师，具有10年以上FPGA研发经验。熟悉各种工业总线、运动控制算法以及测试测量方案，对HDMI PCIE 10G以太网等高速接口调试有丰富经验。曾为富士康，中广核等客户提供FPGA系统方案，并成功支持客户系统落地。AMD Xilinx华南区认证第一名。

在华为10年从事协议测试仪器和ARM芯片底软开发工作，先后担任系统工程师，PL，PM工作。之后从事自动驾驶，语音识别和语音合成工作。2019年加入科通集团担任嵌入式专家，负责AMD Xilinx产线嵌入软件及系统方面的技术应用和技术支持工作，擅长于Xilinx MPSOC在分布式坐席系统，工业，医疗等行业的解决方案，提供视频开发，linux底层驱动及软件开发技术指导。

硬蛋产业学院，基于硬蛋创新（00400.HK）在芯片应用和人工智能领域的产业资源和技术优势，引领全球先进的AI芯片技术浪潮，为应用企业、高校提供技术服务及人才培训。

 硬蛋产业学院与多个全球头部芯片及人工智能原厂合作，自研芯片应用技术和人工智能技术的课程和实训解决方案，以技术培训的形式，帮助上游芯片原厂实现产品和技术的市场推广，同时帮助下游芯片及AI应用厂商快速采用最新的技术和产品，同时进行芯片技术人才的培养，帮助企业AI业务的落地。目前累计进行产业技术人员及社会人员、大学生5500人+的培训，业学员覆盖400多家AIOT行业知名企业及研究机构，并与深圳大学、南方科技大学、天津大学、深圳职业技术大学、上海临港产业大学等多所高校进行合作。通过多种芯片应用的培训场景搭建，硬蛋产业学院促进了上游原厂与需求端厂商的高效对接，极大的促进了客户的触达与业务的转化，得到了包括Intel、ST、AMD等多家原厂的积极响应和配合。依靠集团在芯片应用和AI技术应用产业先锋地位，产业学院具备成熟的AI数字化转型解决方案，向企业提供基于本地化部署的AI大模型应用解决方案，包括自研硬件产品、智算产品、软件系统等，在教育、医疗、生物科技、安防、工业自动化等领域助力企业实现AI数字化转型，提高企业市场竞争力，带来业务新增长。基于集团AI算力供应链的核心优势，产业学院提供算力搭建的规划以及商业咨询，既有应用层又有行业大模型，融合AI技术，形成商业闭环，AI技术与TO B商业场景结合形成独特的优势。

硬蛋产业学院在芯片应用领域、人工智能领域提供学科专业共建、实训平台搭建、产业学院共建等解决方案，为高校学生提供市场化的技术培训和就业推荐服务。